半導(dǎo)體測試探針是半導(dǎo)體測試中至關(guān)重要的核心零部件，主要用于芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測試、成品測試等環(huán)節(jié)，起到連通芯片/晶圓與測試設(shè)備進(jìn)行信號傳輸?shù)淖饔?。

其結(jié)構(gòu)一般由針頭、針管、彈簧三個(gè)基本部件經(jīng)精密儀器鉚壓預(yù)壓之后形成 。工作時(shí)，探針通過微小的針頭與芯片的接觸點(diǎn)進(jìn)行物理連接，向芯片內(nèi)部傳遞測試信號并讀取反饋數(shù)據(jù)，從而驗(yàn)證芯片的功能是否正常，檢測出潛在的制造缺陷。

根據(jù)應(yīng)用場景的不同，半導(dǎo)體測試探針有多種類型，如用于晶圓測試的探針臺會配備高精度移動平臺與探針卡；LED測試探針臺集成了光學(xué)檢測模塊；功率器件測試探針臺支持高壓、大電流測試，并配備耐高溫探針與散熱系統(tǒng)等 。

半導(dǎo)體測試探針的技術(shù)要求極高，隨著芯片制程不斷縮小，要求探針必須實(shí)現(xiàn)±1微米的定位精度，同時(shí)還需具備足夠的耐久性以應(yīng)對高頻次的測試操作。